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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙® 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm® Cortex®-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。
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随着竞争变得更加激烈，高通正在各方面面临竞争对手的强烈冲击。例如在移动领域，联发科在设计和节点转换方面变得更加积极。联发科将成为台积电 N4 工艺的第一个用户。三星正在授权 RDNA 图形以加强其内部 SOC。谷歌正在与三星合作开发他们自己的内部定制 Tensor 芯片，而苹果正在努力实现他们的调制解调器目标。
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日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙®5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm® Cortex®-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。
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美国智能音响品牌Sonos今日发布两款音响产品，一个是面向户外使用的便捷式音响Sonos Roam SL，另外一款则针对家庭产品Sonos Beam（Gen 2）。Sonos Roam SL售价1699元，Beam（Gen 2）官方零售价4499元。
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苹果即将推出新款Beats真无线蓝牙耳机，在iOS 15.1中已经展示了这款名为“Beats Fit Pro”的无线耳机，其外观类似于此前推出的 Beats Studio Buds，但带有鲨鱼鳍以提供额外的支撑。
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